2022服贸会“资本赋能——北京集成电路产业集群创新发展论坛”成功举办

2022-09-04 16:00:00
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9月3日下午,作为2022年中国国际服务贸易交易会系列论坛之一,“资本赋能——北京集成电路产业集群创新发展论坛”在服贸会首钢园成功举办,本次论坛由北京市经济和信息化局主办,北广集团旗下761工场承办。论坛上,资本与集成电路产业发展引起与会海内外嘉宾热议。



本次论坛以科技创新为引擎,邀请国内外风险资本、产业资本、科创服务机构代表,重点产业、企业齐聚一堂,共同分享资本赋能集成电路产业的方法。探索通过资本协作,支持前沿技术创新,建立技术优势门槛,培育产业国际竞争力,助力北京集成电路产业集群的创新发展。北京市经济和信息化局二级调研员王佐出席本次论坛。



北京市经济和信息化局二级调研员王佐在致辞中提到,近年来,全球数字经济蓬勃发展,已成为拉动经济发展的重要引擎。而集成电路产业是数字经济的关键底层支撑,尤其是随着5G、物联网、人工智能等新兴技术加速应用,对集成电路行业的技术创新需求正与日俱增。北京市在集成电路领域创新活跃,综合实力国内领先,为充分利用现有发展基础,进一步优化组织模式,在“十四五”期间,北京市将多措并举,加快推进集成电路产业创新发展。



嘉宾主题演讲环节,中信证券投资顾问部负责人皮舜从宏观角度分享了全球经济增长与经济周期、从资本市场看半导体投资等专业内容;德国联邦外贸与投资署代表丹尼斯·威尔肯介绍了介绍德国半导体产业发展现状;京东方精电执行董事兼总裁苏宁,对汽车智能化、座舱显示的现状与趋势、京东方屏之物联战略和车载事业布局进行了介绍;北方华创科技集团副总裁、诺华资本董事长文东对构建健康的半导体装备产业生态进行了专业剖析。



论坛圆桌对话环节,诚邀方富资本董事长郑之华、东湖资本执行董事向民、德国史太白首席代表马娟等相关行业专家学者、龙头企业代表、国内外投资机构代表等现场分享经验。对“资本助力与协作”、“资本赋能与培育”等话题进行了深入探讨。


761工场作为北京市投资促进中心推进共建“一带一路”双向投资综合服务平台服务单位、北京市经信局“引进来走出去”政策宣贯执行单位、北京市科委“一带一路”孵化联合体(ICI)秘书处,拥有欧盟、美国、加拿大、日本、韩国、港澳台等50多个国家与地区的近千家商协会、产业集群、五百强、创新企业等优质国际资源。


在北京市经济和信息化局指导下,本次服贸会由761工场打造的国际创新孵化展区同样精彩亮相,来自英国、美国、德国、日本、以色列、瑞士等国家的20余项创新科技成果汇集于国际创新孵化展区。



在当前集成电路国际竞争合作的大背景下,本次论坛将开创新的研究和研讨方向。作为北京电控旗下电子城高科科技孵化服务重要支撑平台之一。未来,761工场将发挥国际资源优势,持续探索技术转移转化与产业转移深入融合、创新孵化与垂直赛道深度融合等新商业模式,汇集各界风投机构与创新技术项目对接,加速创新项目产业化进程,赋能前沿科技成果落地。

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